
(来源:第三代半导体产业)
3月24日,由苏州长光华芯激光半导体创新研究院有限公司投资建设的苏州星钥光子科技有限公司硅光项目举办开工仪式。星钥光子由长光华芯、亨通光电、东辉光学等行业龙头企业共同发起,于2025年5月在苏州高新区成立。

全球前十大光模块厂家有七家是国内企业,但国内长期缺乏成熟的硅光芯片量产制造线,导致大部分企业依赖国外代工,供应链风险高。星钥光子正是为了填补这一空白而设立,旨在建设中国首家专业硅光集成芯片量产工厂 (Foundry),为国内产业链提供自主可控的制造能力。
将建设以8英寸90nm制程为基础的硅光产线和异质异构集成平台,为国内激光器、硅光芯片、电芯片等企业搭建协同创新平台与产业链,推动上下游协同发展,全面服务光通信、光互联、光传感、光显示、光计算等前沿领域和市场。

项目总投资50亿元,一期投资12亿元,计划于2026年底完成通线。星钥光子将以8英寸90nm集成电路制造能力为基础,攻克国产硅光芯片与光电集成量产制造的核心瓶颈,预计2027年初投产。苏州作为国内光子产业的高地,集聚了一批光通信龙头企业,长三角地区集成电路产业规模占全国近六成,拥有雄厚的微电子基础和广阔的应用场景。

在此布局硅光平台,向上可牵引硅基衬底、光芯片等上游技术攻关,向下可赋能人工智能、6G通信、自动驾驶、量子计算等应用拓展,加速形成跨区域全产业链条,为长三角集成电路产业发展注入强劲动能,助力国际科技创新中心能级提升。
随着3.2T光模块、量子光芯片等下一代技术不断演进,硅光集成正成为光通信领域不可逆的技术主线。长光华芯作为星钥光子的重要股东之一,始终看好硅光集成技术推动光通信、光传感等行业从“电集成”向“光电集成”转型的战略方向。
来源:长光华芯官微
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重要会议:为推动国内功率半导体及集成电路产学研深度融合、打通产业链协同堵点,在第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导下,中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网、第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”,将于2026年6月25-27日在上海举办。本次会议聚焦行业核心痛点与技术前沿,涵盖碳化硅、氮化镓宽为代表的禁带半导体材料、高低压电力电子器件、功率集成电路、先进封装等核心主题,覆盖晶圆制造、芯片设计加工、模块封装、测试分析、EDA软件、设备制造、整机应用等全产业链环节,将汇聚学界专家、头部企业、上下游配套厂商,共商技术突破、国产替代、供应链安全等关键议题,为产业协同发展搭建高效交流平台。目前论文征集、优秀产品征集申报同步进行中!



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